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Biden drängt auf robuste globale Chip-Lieferketten

Global Chip Supply Chain resilience needed

Um die weltweite Chip-Knappheit zu besprechen, die verschiedene Industrien – vor allem aber Automobil und Technologie – hart getroffen hat, hat US-Präsident Joe Biden mit einer Gruppe von 19 Führungskräften aus der Technologie-, Chip- und Automobilbranche gesprochen. Während des so genannten CEO Summit on Semiconductor and Supply Chain Resilience zeigte Biden die Entschlossenheit der USA, “aggressiv” in den Halbleitersektor zu investieren, um “die Welt wieder anzuführen”.

Die USA hatten zuvor auf die Risiken einer zu großen Abhängigkeit von Asien, insbesondere China, hingewiesen. “China und der Rest der Welt warten nicht, und es gibt keinen Grund, warum die Amerikaner warten sollten”, sagte Biden und unterstrich die Pläne, in Halbleiter und andere Branchen wie Batterien zu investieren.

Im Februar hat die US-Regierung den CHIPS for America Act in den 2021 National Defense Authorization Act (NDAA) aufgenommen und damit eine 100-tägige Überprüfung der Lieferketten für Halbleiter sowie fortschrittliche Batterien eingeleitet. Darüber hinaus sagte Biden, dass er den Kongress dazu drängen wird, 50 Mrd. USD in die Halbleiterfertigung und -forschung zu investieren. Eine legislative Anhörung des Senats zu dem Gesetzentwurf wird diesen Mittwoch stattfinden.

Experten gehen davon aus, dass dieser Schritt nicht nur die aktuelle Chip-Knappheit beheben, sondern auch die heimische Industrie ankurbeln und die USA zu einem der dominierenden Akteure weltweit machen wird.

Asien: dominante Position in der globalen Chip-Lieferkette

Laut Daten der Semiconductor Industry Association fallen im Jahr 2020 nur noch 12% der weltweiten Halbleiter-Fabrikkapazitäten auf die USA, gegenüber 37% im Jahr 1990. Mehr als 70% des Halbleiterproduktionsmarktes werden von zwei asiatischen Firmen kontrolliert – Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) und Südkoreas Samsung Electronics.

Führungskräfte von TSMC und Samsungs Device Solutions Division nahmen ebenfalls an dem Gipfel mit Biden teil. Peter Cleveland, TSMC Vice President of Global Government Affairs, erwartet, dass die gesamte Halbleiterindustrie von den Bemühungen der USA profitieren wird. Er sagte nach dem Treffen: “Die durchdachten Äußerungen des Präsidenten unterstreichen die steigende Flut von Investitionen der US-Regierung, die alle Boote der Halbleiterindustrie heben werden.”

Ein Hauptgrund für die andauernden Spannungen zwischen den USA und China ist die globale Chip-Knappheit. Sie hat die USA dazu veranlasst, große Pläne für umfangreiche Investitionen in Spitzentechnologie zu entwerfen, um ihre geopolitische Stellung in der globalen Lieferkette zu stärken. US-Firmen sind integraler Bestandteil für die Ausrüstung und Maschinen für die Herstellung von Halbleitern, fallen aber immer noch in der Lieferkette der Halbleiterindustrie zurück.

Das Gipfeltreffen fand wenige Tage vor Bidens Treffen mit dem japanischen Premierminister Yoshihide Suga am Freitag in Washington statt, bei dem die beiden Verbündeten planen, eine robuste Lieferkette für strategische Komponenten wie Halbleiter zu entwickeln.

Schnelles Ende der Chip-Knappheit?

Die Engpässe bei Chips, die für alles vom Auto bis zum Smartphone von entscheidender Bedeutung sind, haben eine ganze Reihe von Branchen getroffen. Die Coronavirus-Pandemie hat zudem deutlich gemacht, wie fragil die globalen Lieferketten sein können. Außerdem entstand ein neuer Konkurrenzkampf um Chips, zwischen der Auto- und Unterhaltungselektronikindustrie, durch eine gesteigerte Nachfrage nach Spielekonsolen und Co. während der Pandemie.

Während einige Analysten glauben, dass kurzfristig wenig getan werden kann, um das aktuelle Chip-Lieferproblem schnell zu beenden, besteht die Aussicht, dass die strategischen Veränderungen der USA in der Fertigung und die Investitionen in die Halbleiterindustrie eine wesentliche Rolle in der Zukunft spielen können.